643191-4
![](/img-new/pdf.png)
643191-4 datasheet
-
Маркировка643191-4
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 643191-4 Application Use: Wire-to-Board Applies To: Wire/Cable Cable Exit Angle: 90?° Centerline (mm [in]): 3.96 [0.156] Connector Design: Closed End Connector Style: Receptacle Connector Type: Connector Assembly Contact Base Material: Copper Alloy Contact Plating, Mating Area, Material: Tin-Lead Contact Type: Socket Current Rating (a): 7 Four Points Of Contact: Without Housing Color: Orange Housing Material: Nylon Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process Mating Alignment: Without Mating Connector Lock: With Mating Connector Lock Type: Locking Ramp Mating Force: High Force Mounting Ears: Without Narrow: No Number Of Positions: 4 Panel Mount Retention: Without Post Number(s) Omitted: None Product Line: MTA-156 Rohs/elv Compliance: Not ELV/RoHS compliant Shrouded: No Solder Tail Contact Plating: Tin-Lead Termination Method To Wire/cable: IDC Standard Ul Flammability Rating: UL 94V-2 Voltage Rating (vac): 600 Wire Size (mm?? [awg]): 0.8-0.9?? [18]
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024